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前瞻半导体产业全球周报第19期:苹果将推Mini LED新品,一众半导体厂商有望受惠

分类:行业新闻 作者: 来源: 发布:2019-10-09 10:48
  

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苹果将推Mini LED新品 一众半导体厂商有望受惠

Mini LED成为下一代重要显示屏幕技术的当下,各家科技大厂都积极开发相关产品。而中资天风证券知名分析师郭明錤在最新研究报告表示,苹果预期2020年第4季到2021上半年推出配备Mini LED显示屏幕的iPad与MacBook中尺寸产品,台厂晶电、瑞仪将会成为最大受惠者。

苹果推出配备Mini LED屏幕的相关产品后,主要受惠者包括鹏鼎/臻鼎(Mini LED 背光板 PCB)、晶电(LED)、日亚化(LED)、瑞仪(Mini LED 背光)、台表科(Mini LED 背光)与LG Display(Mini LED 显示屏幕)。

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应勇主持市政府常务会议 研究部署建设上海智能传感器产业园

上海市委副书记、市长应勇9月30日主持召开市政府常务会议,研究浦东新区国土空间总体规划,推动高质量发展;研究部署建设上海智能传感器产业园,推进智能传感器和物联网芯片产业发展。

台积电对格芯提25项专利侵权诉讼

近日,台积电在其官网刊登公告称,已经于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。台积电在公告中表示,要求格芯停止生产、销售侵权产品,同时提出损害赔偿,但未透露具体赔偿金额。

兆易创新拟投资39.9亿元研发1Xnm级DRAM 技术

9月30日,上交所上市公司兆易创新发布公告称,拟定增募资约43亿元,用于DRAM芯片研发及产业化等项目。其中,DRAM芯片研发及产业化项目计划投资39.92亿元,拟投入募集资金33.24亿元。

BIWIN佰维:无惧极端环境

国内某机构设立了户外气象监测站,其方案商通过与BIWIN佰维团队的沟通协作,最终实现了一种满足宽温工作、持续高性能读写、支持断电保护等特性的数据采集存储解决方案。

创意大单到手 明年营收大成长

IC设计服务厂创意今年业绩将较去年衰退。不过,创意对明年营运重拾成长动能深具信心,因为前年开始投入NRE的AI相关ASIC可望顺利导入量产,主要产品以应用在资料中心加快云端运算效能的深度学习及推论等ASIC为主。创意手中订单已经到位,明年将迎来大成长的一年。

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美光拿出第一批第4代3D NAND芯片样品

美光科技宣布第一批第四代3D NAND存储芯片流片已经出样,它们基于美光全新的RG架构。该公司有望在2020年生产商用第四代3D NAND内存,但美光警告称,使用新架构的存储芯片将仅用于特定应用,因此明年其3D NAND成本削减将微乎其微。

南亚科第三季度营收增长近19% 第四季度业绩有望持平

DRAM厂南亚科公布9月营收,高达50.01亿元新台币(单位下同),比上月的52.22亿元高点减少约4.23%,年减37.32%;累计第三季度营收约147.99亿元,季增约18.96%。南亚科本季财报会将于10月8日举行。

iPhone 12采用系统级封装模组 日月光或成大赢家

苹果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12,因为5G手机内部元件及结构设计与4G手机有很大不同,据供应链透露,苹果在设计上大量采用系统级封装(SiP)模组,等于明年会大量放出SiP封测代工订单,加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术,业内看好与苹果在SiP技术合作多年的日月光投控可望成为大赢家。

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泰科电子收购MEMS压力传感器制造商Silicon Microstructures

据麦姆斯咨询报道,泰科电子(TE Connectivity)将从德国半导体公司Elmos Semiconductor收购总部位于美国加利福尼亚州的MEMS压力传感器制造商Silicon Microstructures。Silicon Microstructures已有25年历史,公司在美国加州拥有自己的MEMS晶圆厂,在那里开发并制造面向工业和汽车领域的MEMS压力和流量传感器。

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证监会同意深圳杰普特光电科创板IPO注册

9月30日消息,证监会同意4家企业科创板IPO注册。其中,深圳市杰普特光电股份有限公司是一家主营业务为研发、生产和销售激光器以及基于激光光源、精密数控等核心平台技术的主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密加工及检测的智能装备的高新技术企业。

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2019年晶圆总出货量将下降6% 2020年恢复增长

美国加州时间2019年9月30日,根据SEMI(国际半导体产业协会)年度半导体行业硅片出货量预测,预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降6%,2020年将恢复增长,2022年将达到新高。

2022年对硅单位的需求量预测显示,2019年抛光和外延硅片的出货总计为11757百万平方英寸,2020年为11977百万平方英寸,2021年为12390百万平方英寸,2022年为12785百万平方英寸。

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“由于产业的累积库存和需求疲软,预计今年硅出货量将下降。” SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示,“预计将在2020年稳定下来,并在2021年和2022年恢复增长势头。”

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2019-2024年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告

2019-2024年中国半导体激光产业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2019-2024年半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告

2019-2024年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

2019-2024年中国存储芯片行业市场需求分析与投资前景预测

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